具有勇于开拓的创新精神,致力于持续改善工作过程的人。
具有精益求精的工匠精神,致力于不断提升工作品质的人。
我们视员工为公司重要的合作伙伴,秉持“为我们的合作伙伴更有价值”的理念,为员工提供多方位多层次的专业培训,以全面提升员工的综合素质和业务能力,实现员工价值与公司价值的共同提升。
招聘职位 | 招聘人数 | 学历 | 薪酬水平 | 工作地点 | 发布时间 |
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校园招聘(测试) | 1 | 面议 | 嘉兴 | 2024-08-14 |
营销体系流程经理 | 1 | 本科 | 1-2万 | 苏州 | 2024-03-26 |
海外高级合伙人/Overseas Senior Partner | 1 | 本科及以上 | 5-10万 | 苏州 | 2024-03-26 |
客户工程部部长 | 1 | 本科及以上 | 1.5-2.5万 | 苏州 | 2024-03-26 |
光学工程师 | 2 | 硕士及以上 | 2-4万 | 苏州 | 2024-03-26 |
镀膜工程师 | 1 | 本科及以上 | 1-2万 | 苏州 | 2024-03-26 |
电镀工程师 | 1 | 硕士及以上 | 1.2-2.4万 | 苏州 | 2024-03-26 |
研磨工程师 | 1 | 硕士及以上 | 1.5-3万 | 苏州 | 2024-03-26 |
射频测试工程师 | 2 | 硕士及以上 | 1.5-2万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1、负责电容、电阻等无源产品的性能测试,如:IV特性,CV特性,电容、电感、电阻及集成基板的高频响应、ESR等,并对测试结果进行分析总结;
2、负责电容、电阻等无源产品的可靠性测试,包括产品封装、性能测试、数据整理、结果判定和整理,寿命预估、基础失效分析等;
3、解决测试过程中遇到的技术问题,;
4、根据测试计划搭建和维护测试环境;
5、汇总测试执行情况,编制相关报告。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子类、电子信息、电气等相关专业,具有模电、电路分析、信号与系统、激光原理、信号分析;
2、具有3年以上射频测试经验,有IPD产品测试经验者优先考虑;
3、熟练使用半导体参数分析仪、LCR表、阻抗分析仪、网络分析仪、函数发生器、示波器等;
4、具备电路分析和调试能力,能对测试系统的硬件部分进行调试;
5、英语四级及以上,具备一定的英文阅读能力,能阅读相关技术文档。
研发工程师(光刻) | 2 | 硕士及以上 | 1.6-3万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1. 负责黄光区设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作;
2. 负责光刻相关的工艺项目的开发和导入评估,设计工艺流程,为产品提供有竞争力的工艺方案;
3. 具备数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,持续优化工艺,以实现降本提效;
4. 根据产品开发的需求,进行设调研和选型,提出改造设备的需求和方案,配合设备部门完成设备开发、研制工作。
任职资格:
1. 硕士以上学历,材料、微电子、半导体物理、集成电路工程、物理电子等相关专业,具有3年以上半导体器件黄光工艺开发经验者优先;
2. 精通黄光区工艺原理,熟悉各类有掩模和无掩膜光刻机,能够熟练使用各种涂胶、曝光及显影设备(EVG、NIKON、Canon等光刻机),有手动涂胶,曝光及显影的经验;
熟悉多种光刻胶性能,包括各种正胶和负胶,能够根据不同工艺技术需求选择合适光刻胶,具备有限元方法分析选定刻工艺技术参数经验者优先;
3. 具备自我学习能力和自管理能力,能承受一定的工作压力,可独立完成交代任务;
4. 有较强的研发项目的管理经验,沟通协调能力强,责任心及团队合作精神优秀。
研发工程师(刻蚀) | 3 | 本科及以上 | 1.2-2.2万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1、负责新产品新结构干法刻蚀的评估验证以及工艺开发;
2、负责干法刻蚀过程中的数据收集、及异常问题分析与解决,持续优化工艺;
3、负责已开发产品的量产导入工作,制订和维护刻蚀相关的工艺文件,包括FEMA,CP,SOP等;
4、协助市场需求评估以及部门负责人安排的其他工作。任职要求:
1、本科及以上学历,微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业,具有3年以上硅基半导体工艺开发经验者优先;
2、有半导体工艺工作经验,对半导体无源器件有一定的了解。熟悉常规刻蚀以及Bosch工艺,具有深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属,介质层等刻蚀工艺技术者优先考虑;
3、做事认真,服从管理,吃苦耐劳,有责任心;
4、具备良好的沟通协作能力和团队合作精神,能承受一定的工作压力;具备自我学习能力和自我管理能力,可独立完成交代任务。
5、英语能力良好,具备查阅、阅读文献能力。
技术员 | 5 | 专科及以上 | 7-8千 | 苏州 | 2024-03-26 |
设备技术员 | 1 | 7-8千 | 苏州 | 2024-03-26 |
职位描述:
1.超净间半导体设备的日常保养和维护;
2.新进设备的安装及开机验证;
3.对半导体设备异常进行排查,分析并处理;
4.领导安排的其他事项。任职资格:
1.有半导体制程设备维修经验者优先考虑;
2.拥有排除设备控制电路故障经验者优先考虑;
3.吃苦耐劳,有团队精神,服从管理;
4.服从加班安排,能适应超净间工作环境。工艺工程师 | 1 | 本科及以上 | 1.2-2.4万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1. 负责组织工艺技术问题的分析和处理,保障生产稳定运行;
2. 负责工艺技术的改进和优化,持续提升产线良率;
3. 负责产品各阶段工艺改善,主动挖掘生产现场的自动化提升点与改善点,并利用有效的方法或先进技术进行改善,降低设备故障率、提升生产效率、降低生产成本;
4. 分析客诉不良品,针对原因制定改善行动、落实和验证。
任职资格:
1. 本科及以上学历,硕士优先,理工类相关专业,微电子、电子工程、物理、材料专业优先;
2. 熟悉半导体器件物理以及半导体工艺等相关专业知识,两年以上半导体芯片产品工艺经验优先,有NPI、PIE经验优先,有客诉处理经验优先;
3. 具有良好的项目管理能力、推动力及跨部门沟通协作能力;
4. 适应高强度工作环境,具备高抗压高挑战性工作能力,热爱工作、积极进取,有良好的团队合作精神;
5. 能够配合一定的出差;
6. 具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力,良好的英文阅读及书写能力。
仓储物流主管 | 1 | 专科及以上 | 8千-1.3万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1、参与部门发展规划,协同制定和完善仓储物流部管理职能和目标规划;
2、参与制定和修改相关管理制度,不断完善仓储管理的各项流程和标准,使其有效落地运行;
3、监控原、辅材料、化学品等收、发、存等工作,确保账、卡、物一致;
4、设定盘点计划,实施盘点工作,分析盘亏、盘盈原因并提出处理意见;
5、管理部门的呆滞料、过期料以及客退料等,及时做到系统转仓,实物隔离;
6、建立各仓位日常管理,使其满足相关体系审核及客户稽核的各项要求;
7、协调配合有关部门沟通、交流工作,确保问题及时处理解决;
8、确保区域,产品的整理整顿(定位摆放、标识清晰等)以及摆放区的5S及安全管理工作;
9、落实新员工业务技能培训和考核,提高员工素质和工作效率;
10、接受并完成上级交代的其它工作任务。
任职资格:
1、大专以上学历,5年以上仓储相关经验,有芯片公司管理经验的为佳;
2、具有较强的组织能力、执行力、有良好的协调能力;
3、熟悉、金蝶、MES、WMS系统优先考虑;
4、具有较强的责任心和抗压力。高级品质工程师 | 1 | 硕士及以上 | 1.5-3万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1、客户品质异常处理,负责内部整改分析,完成客诉整改以及横向排查;
2、DOA/RMA 不良数据整理与分析,指导技术人员提出合理改善方案;
3、质量管理体系运行指导,推动质量管理体系的实际运行;
4、对接客户推进品质相关会议,落实客户对品质方面相关要求;
5、主导客户稽核,配合客户提供相关品质需求文件;
6、负责品质客户关系维护与推进,能掌握客户信息状态;任职资格:
1、硕士以上学历,理工科专业,CET-6以上;
2、具有一定的半导体芯片/光器件制造经验,有GaAs, InP基半导体芯片工艺工作经验者优先;
3、8年以上CQE/客户品质相关工作经验,具备客户公关、接待经验;
4、善于分析解决问题,思路清晰,逻辑性强;
5、优先的客户沟通技巧,组织协调能力;
6、具备较强的责任心,沟通能力强,工作细致认真,能接受长期出差;流程管理工程师 | 1 | 本科及以上 | 8千-1.2万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1、流程问题识别:参与公司内部业务流程制度的调研,识别业务流程缺失、断点、冗余等问题,开展问题诊断与分析;
2、流程建设与优化:根据公司流程建设规范,及时响应部门流程需求,根据调研编制流程图;组织部门沟通流程方案,跟进系统流程搭建与优化;
3、流程培训:公司的业务流程宣贯及培训工作;
4、流程效果评价:定期进行流程的效果评价,形成及时反馈,不断优化流程;
5、协助公司业务流程信息化,主要OA、ERP、MES系统等;
6、月度经营分析会会议纪要记录、整理、问题跟踪,形成闭环;
7、完成公司领导交办的其他工作。任职资格:
1、本科及以上,优先考虑工商管理、工程管理、流程管理或相关领域的背景;
2、熟悉IPD/LTC/MM/市场的流程管理体系,具备至少2年以上制造业流程管理工作经验;
3、熟悉流程管理方法和工具,有作为乙方的流程培训机构实战经验者优先 ;
4、熟练使用办公软件,EXCEL、PPT、VISIO、Project、思维导图等;
5、具有良好的逻辑思维能力和表达能力,较强的跨部门沟通协调能力;
6、具备较强的项目管理能力、执行力;
7、有大型企业流程信息化工作经验优先考虑。
HRBP | 1 | 本科及以上 | 2-4万 | 苏州 | 2024-03-26 |
岗位职责:
1、结合公司战略,制定研发中心人力资源管理职能战略规划并实施;
2、深入业务部门,理解业务需求,寻找人力资源服务痛点,完成核心人才引进,制定HR综合解决方案;
3、提出创新有效的人力资源解决方案,支撑业务战略目标达成;
4、参与部门的绩效管理,提升业务管理者绩效管理水平;
5、分析业务部门人员结构,并给予人员配置优化建议;
6、管理并推进招聘渠道创新,并不断使用新的理念和平台来探索新的招聘方法;
7、协助HR后台功能的健全发展,推动研发中心培训体系建设和优化,参与公司人力资源体系建设。任职资格:
1、大学统招本科及以上学历,专业不限;
2、5年以上优秀平台人力资源工作经验,有半导体芯片行业
3、有海外猎聘和研发中心业务团队的BP经验者优先;
4、具备一定的推动组织发展和人才管理能力,并能将其优化得标准化、可视化;
5、良好的协调沟通及工作推动力,成就动机强、学习能力强、自我驱动力强。